28 Марта 2024 11:44 
Заработай шерингом
Навигация
 +  - 
Скачать игры
Сейчас на сайте
24.03.2024
4071505
3 дней
offline
20.03.2024
V1ad
1 неделя
offline
19.03.2024
nhocly1
1 неделя
offline
17.03.2024
Jevelin
1 неделя
offline
14.03.2024
albinam...
1 неделя
offline
Последние фото
Game of Blocks : WesterosCraft and Game of Thrones
Game of Blocks : Wes...
Альбом: Скриншоты

Вынос трёх пати куполом
Вынос трёх пати куполом
Альбом: Скриншоты



Альбом: Флора

Последние видео
Видео THE WORLD LIVE -  since 2008 | earthTV : So thank you for the many views of this stream, please enjoy the original classic television version of THE WORLD LIVE, first uploaded here for you in 2008 with just 7 locations.

Онлайн камеры:  THE WORLD LIVE - since 2008 | earthTV

Видео The Best Of Norway's Railway Cab Views : I\

Онлайн камеры:  The Best Of Norway's Railway Cab Views

Видео 130 LIVE World Cameras : 130 LIVE World Cameras, Relaxing Music, Map, Daily Timelapse - Your Armchair Travel

Онлайн камеры:  130 LIVE World Cameras

Наша кнопочка
FAQ7.ru
Код:
RSS каналы
Новости
Комменты
Форум
Статьи
Фото
Файлы
Ссылки
Объявления
Реклама
RU CLICKSРусский трафик
Автор темы: Warhangel
ID темы: 2159
Информация о теме:
Имеются 1 сообщений по данной теме, которая была просмотрена 2773 раз.
Реклама
Обменник Обменник
Просмотр темы
Логин:
Пароль:  
Форум » Тематические » Железо
Просмотр темы
Текущий рейтинг: (Всего: 0 голосов)  
Ответить
Иконка 
Чиплеты - революционная технология проектирования и производства чипов от компании AMD
Наверх Распечатать сообщение #1
Опубликовано 20-05-2019 20:13
Аватар пользователя

Супер Администратор



Сообщений: 2688
Вас поблагодарили: 23
раз(а) в 23 сообщениях

Зарегистрирован: 24.03.10
Со дня регистрации: 5118
Откуда: Россия

Скрыть награды


Пожаловаться на это сообщение 

Вполне вероятно, что настанет время, когда компьютеры и другие цифровые системы будут изготовлены не из отдельных чипов, установленные на общей печатной плате, а из одного большого кремниевого чипа, на котором будут содержаться все необходимые компоненты. Исследователи компании AMD занимаются сейчас разработкой концепции так называемых "чиплетов", что, по их мнению, позволит ускорить обмен данными между компонентами компьютера и уменьшить размеры компьютеров за счет большей интеграции компонентов. А набор этих отдельных компонентов, чиплетов, будет представлен процессорами, памятью, устройствами ввода-вывода и всеми другими компонентами, необходимыми для построения даже самых сложных систем.

При реализации данной технологии можно столкнуться с по крайней мере одной проблемой. Несмотря на то, что система каждого отдельного чиплета может быть "вылизана" до идеала и работать должным образом, при установке этих чиплетов на кристалле большого объединительного чипа могут начать возникать информационные "пробки", которые сведут на нет все преимущества данной технологии.

"Каждый отдельный чиплет может быть разработан так, что в нем не будет заложено никаких информационных "тупиков и пробок"" - пишут исследователи, - "Но, как только эти чиплеты объединятся в сеть, сразу возникнет множество новых путей и маршрутов, некоторые из которых могут замкнуться в кольцо, что является одной из главных ошибок". И недавно на Международном симпозиуме по компьютерной архитектуре, который проходил в начале этого месяца, специалисты компании AMD представили найденное ими решение описанной выше проблемы.

faq7.ru/images/imagehost/0623d1c45a7e56be2aeb988023b71dd3.jpg

Инженеры выяснили, что появления колец и тупиков на активных объединительных чипах можно избежать, следуя набору некоторых простых правил. Эти правила определяют, в каких местах на чипе могут циркулировать потоки данных, где эти данные могут входить и выходить из чипа и т.п. Если эти правила будут заложены в систему автоматического или автоматизированного проектирования, то результатом работы такой системы станут решения, полностью лишенные потенциальных ошибок и узких мест.

К сожалению, появления первых образцов чипов, собранных на базе готовых чиплетов, не следует ожидать в самом ближайшем будущем. Сейчас специалисты компании AMD экспериментируют с пассивными объединительными чипами, которые содержат лишь соединительные проводники, и на которых нет активных элементов, обеспечивающих работу сетевой инфраструктуры. Более того, такой подход уже используется на практике, на основе чиплетов и пассивного объединительного чипа построены процессоры Radeon R9. Тем не менее, наибольший интерес представляют собой именно активные объединительные чипы, которые позволят создавать на их основе интеллектуальные и сложные системы, способные решать тяжелые вычислительные задачи с максимальной эффективностью.
 Offline
 
Посетить сайт автора
Цитировать
Ответить
Здесь присутствуют: 1 (пользователей: 0, гостей: 1)

« Предыдущая тема | Следующая тема »
 RSS Перейти на форум:
Розыгрыши 728х90

Последние объявления
ФотоЗаголовокГородРазмещено
ООО «ЛУКОЙЛ-Нижневолжскнефть» реализует неликвиды
• Хозяйство - Оборудование Цена: 1 1
Астрахань18.03.2024
(на 1 месяц)
Группа «Илим» реализует неликвиды своих предприятий
• Хозяйство - Оборудование Цена: 1 1
Санкт-Петербург16.03.2024
(на 1 месяц)
ООО «Ставролен» реализует неликвиды
• Хозяйство - Сырье и материалы Цена: 1 1
Ставрополь13.03.2024
(на 1 месяц)
ПАО «Уралкалий» реализует невостребованные ТМЦ в ассортименте
• Хозяйство - Оборудование Цена: 1 1
Пермь09.03.2024
(на 1 месяц)
Облако тегов тем форума
64 ГБ или 256 ГБ? Какой iPhone купить?, Театральные байки, Лечение эрозии, Huobi Argentina инвестирует $100 млн в создание ЦОД на блокчейне, Отключение SIP ALG на роутерах, Devil May Cry 5, Steam Controller - Универсальный и оригинальный, Группа Ласковый май, Квадрат Пифагора: узнай характер по дате рождения, Южнокорейский игровой гигант Nexon готовится к покупке биржи Bithumb, Демонстрация сервиса Gaikai на Google I/O 2012, Совсем другая медицина..., Баклажанная слоенка, L2Name x25, Агент Депортамент
Главная Статьи Файлы Форум Ссылки Новости Фотогалерея Объявления Видео Файлобменник Гороскоп Торренты Радио Видеочат
Powered by PHP-Fusion copyright © 2002 - 2024 by Nick Jones. Released as free software without warranties under GNU Affero GPL v3.